2018年4月11日,工业和信息化部副部长罗文会见美国AMD公司总裁兼首席执行官苏姿丰,双方就集成电路产业发展、AMD公司在华合作等议题交换意见。工业和信息化部国际合作司副司长刘子平、电子信息司相关人员参加会见。 来源:国际合作司 免责声明:本文仅代表作者个人观点,与C114中国通信网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。 今日推荐 Qualcomm与Facebook在城市区域基于60GHz频段提供高速互 锐捷大数据安全平台:用“降维攻击”解决安全管理效率 Qualcomm发布业界首个面向小型基站和射频拉远的5G新空 华为荣获“沃达丰十年最佳供应商”大奖 报告称2017年TETRA产品出货量增长近16% 亚洲增长最快 日媒:富士康美国工厂或为iPhone/Mac生产小型面板 腾讯宣布AI应用服务全面免费 专门为VR和AR设计 高通发布骁龙XR1芯片 NB-IoT容量规划研究 4G全频超厚组网,实现“西安草莓音乐节”网络新体验